接下来的两天我都在实践他的想法,但实践却证明这行不通。用这种方法设计出来的加法器并不比传统方法的加法器更好,实际上更差,因为它需要更大的空间和更多电力。我充满自信并略带一丝骄傲地走向这位教授,用厚厚的一叠数据和模拟测试结果来证明我的观点。接下来的两堂课就成了讨论他的设计优劣与否的公开辩论。

我在设计小组里升得很快,在晶片项目上承担的责任也越来越重。加入80386设计小组后一年,我负责指导几位搞图表设计的技师进行工作。我曾经希望做一名工程师,告诉技师该做些什么,所以这项新的挑战让我非常兴奋。我提前很长时间就完成了一个晶片区——指导解码单元的设计,然后被派去设计第二个单元——主数据路径。完成后,我又开始了第三个单元的设计工作,这次是保护和测试逻辑单元。最终,我被任命负责最终装配和成型产品的首次装配。

如果用飞机设计来比喻的话,成型产品首次装配就像是将完成研发的飞机各个部件进行最后组装。机翼、引擎、机身、起落架和控制系统都是由不同的小组分头独立设计的,现在需要把所有这些部分组装到一起,成为一件完整的产品。成型产品首次装配在晶片设计里也是这个意思,把所有分别设计的单元第一次完整地组装成一枚晶片。

成型产品首次装配完成后,设计好的晶片就会被送进庞大昂贵的硅装配厂中。三到四周以后,第一块硅晶圆就会送回设计小组手中进行调试。调试有点像启动飞机引擎,测试一下飞行控制系统是否正常工作,看机翼和方向舵是否正常运转。然后就是第一次试飞:这个庞然大物是否真的能飞?如果有故障,是哪些故障?模拟测试没能找出的问题在哪儿?组装成型的过程中哪里出了差错?要让晶片正常工作并投入大规模生产还需要哪些改变?

成型产品的首次装配和调试过程对公司来说非常重要。经过四年的艰苦工作——大多数都是在相对隔绝的情况下完成的——现在全世界都想知道结果。整个设计小组、公司上下、IBM和康柏电脑等数百家客户,都在焦急地等待调试的最新数据,盼望了解调试的进展,就像焦急不安又怀有无限憧憬的父母和祖父母一样。所有人的脑海中都萦绕着同样一个问题——能行吗?无须赘言,对一个像我当时那样年龄和资历的人来说,这的确是相当重大的责任。

这段时间异常紧张忙碌,但又让人心情愉快。第一枚晶片“工作起来”时,遇到了一些问题。我们会很快找到处理办法,这样才能继续测试晶片

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